封測技術服務

提供包括封裝設計、封裝、測試、可靠性驗證等成套封測方案

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封裝技術優勢

BGBM與CP技術

技術介紹

BG:是背面減薄(Backside Gridding),采用In-Feed削磨的方式,將晶圓厚度減薄到目的厚度。提高芯片熱擴散效率、電性能、機械性能,減小封裝體積,及劃片加工量。

BM:是背面金屬化(Backside Metallization), 使用電子束產生高溫(可達1000℃)蒸發金屬,使金屬原子在真空中直線運動,沉積在晶圓上,實現晶圓背面金屬化。

CP:是晶圓測試(Chip Probing),采用測試機、探針臺以及探針卡來對晶圓進行測試,確保每顆芯片能滿足器件的特征或設計規格書(Specification),避免因芯片電性不良造成封裝損失。

BGBM與CP技術

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