封測技術服務

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封裝技術優勢

Cu clip封裝

技術介紹

Cu Clip即銅條帶,銅片。

Clip Bond即條帶鍵合,是采用一個焊接到焊料的固體銅橋實現芯片和引腳連接的封裝工藝。

公司目前有兩種鍵合方式:

1、全銅片鍵合方式
●   Gate pad 和 Source pad均是Clip方式,此鍵合方法成本較高,工藝較復雜,能獲得更好的Rdson以及更好的熱效應。

2、銅片加線鍵合方式
●    Source pad為Clip 方式, Gate為Wire方式,此鍵合方式較全銅片的稍便宜,節省晶圓面積(適用于Gate極小面積),工藝較全銅片簡單一些,能獲得更好的Rdson以及更好的熱效應。

3、幾種不同鍵合材料的阻抗比較

Cu clip封裝


技術特點

與傳統的鍵合封裝方式相比,Cu Clip技術優點:

1、芯片與管腳的連接采用銅片,一定程度上取代芯片和引腳間的標準引線鍵合方式,因而可以獲得獨特的封裝電阻值、更高的電流量、更好的導熱性能。

2、引線腳焊接處無需鍍銀,可以充分節省鍍銀及鍍銀不良產生的成本費用。

3、產品外形與正常產品完全保持一致。


應用領域

產品主要應用在服務器、便攜式電腦、電池/驅動器、顯卡、馬達、電源供應等領域。

Cu clip封裝

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