第三代半導體封裝_封裝技術優勢_封測技術服務_nosearch

技術特點

● 開發SiC、GaN晶圓劃片技術；
● 軟焊料以及高導熱燒結納米銀漿的運用；
● DBC多芯片堆疊封裝技術；
● 高性能銅片、鋁帶焊接以及混合焊接的技術；
● SiC超薄芯片的封裝技術；
● 產品電壓能做到3300V,達到AECQ101的考核標準；
● 使用高可靠的綠色環保型塑封料。

應用領域

第三代半導體應用于手機充電器、5G基站、電動汽車、軍事領域等。

第三代半導體封裝

封裝技術優勢