封測技術服務

提供包括封裝設計、封裝、測試、可靠性驗證等成套封測方案

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封裝技術優勢

第三代半導體封裝

技術特點

●   開發SiC、GaN晶圓劃片技術;
●   軟焊料以及高導熱燒結納米銀漿的運用;
●   DBC多芯片堆疊封裝技術;
●   高性能銅片、鋁帶焊接以及混合焊接的技術;
●   SiC超薄芯片的封裝技術;
●   產品電壓能做到3300V,達到AECQ101的考核標準;
●   使用高可靠的綠色環保型塑封料。


應用領域

第三代半導體應用于手機充電器、5G基站、電動汽車、軍事領域等。

第三代半導體封裝

產品的封裝形式

封裝名稱 封裝外形 封裝名稱 封裝外形
TO-220 TO-3P
TO-263 TO-247
TO-220F TO-264
封裝名稱 封裝外形
TO-220
TO-3P
TO-263
TO-247
TO-220F
TO-264
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