封測技術服務

提供包括封裝設計、封裝、測試、可靠性驗證等成套封測方案

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封裝技術優勢

智能功率模塊封裝

IPM產品開發方向

智能功率模塊封裝


關鍵質量指標監控(SPC)

對于關鍵質量指標,制定控制計劃品管實行SPC監控,批量量產滿足CPK>1.33。

智能功率模塊封裝


產品知識產權說明

公司IPM產品具有多項國家專利,清單如下:

專利號專利名稱專利類型
201822219818.9基于微小級別SSOP封裝的散熱智能功率半導體模塊實用新型專利
201910258532.8利用模具改善智能功率半導體模塊產品翹曲的方法發明專利
201920439829.X改善智能功率半導體模塊產品翹曲用模具實用新型專利
201920439824.7用于改善智能功率半導體模塊產品翹曲的模具實用新型專利
201921393944.4基于微小級別SSOP封裝的散熱型智能功率半導體裝置實用新型專利
201921393943.X基于微小級別SSOP封裝的散熱型智能功率控制結構實用新型專利
201910867988.4基于微小級別SSOP封裝的散熱智能功率半導體模塊及其制備方法與應用發明專利

應用領域

應用于手機、計算機、汽車電子、白色家電以及工業控制的各類設備等。

智能功率模塊封裝

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