封測技術服務

提供包括封裝設計、封裝、測試、可靠性驗證等成套封測方案

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封裝技術優勢

高可靠性功率器件封裝

技術特點

高可靠性功率器件封裝


應用領域

應用于手機、計算機、汽車電子、白色家電以及工業控制的各類設備

高可靠性功率器件封裝

產品的封裝形式

封裝名稱 封裝外形 封裝名稱 封裝外形
TO-220AB TO-3P
TO-263 TO-247
TO-220MF TO-264
DPAK PPAK
IPAK MIPAK
封裝名稱 封裝外形
TO-220AB
TO-3P
TO-263
TO-247
TO-220MF
TO-264
DPAK
PPAK
IPAK
MIPAK
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